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据媒体报道 ，英伟达GTC大会于2026年3月16日-19日举办 ，作为全球AI算力领域的风向标，本次大会将揭晓Rubin、“飞曼 ”等新一代GPU核心参数 ，集中展示CPO交换机 、电源架构 、液冷散热等算力基建环节的技术突破与商业化落地进展 。
据官网信息 ，黄仁勋将于太平洋时间3月16日11：00-13：00（北京时间3月17日凌晨02：00-04：00）发表主题演讲 。届时黄仁勋将在圣何塞SAP中心登台，向开发者、分析师和媒体介绍英伟达未来一年的规划。
多家券商发布前瞻研报 ，从不同角度解读本次大会可能带来的产业变革与投资机遇 。
国联民生证券认为 ，英伟达已构建覆盖核心芯片 、光电器件 、材料、封装制造的全球化CPO核心供应链体系 ，本届GTC的核心关注点在于下一代AI芯片路线图和网络架构方案，特别是scale-out网络架构（Quantum-X和Spectrum-X CPO交换机）的技术细节 。
此外国联民生证券指出 ，受英伟达GTC大会催化 ，市场主线将延续“速率+功率 ”，建议重点关注PCB 、CPO 、存储 、电源、散热等相关产业链。
国金证券表示 ，GTC2026大会 ，建议重点关注CPO 、LPU 、AI 液冷、AI 电源 、正交背板 、Feynman 架构等方向 。英伟达在本次GTC大会上有望推出整合 Groq LPU 技术的全新推理芯片，以应对AI推理侧高效能、低成本的需求及行业竞争 。我们认为 ，大模型的持续升级及 OpenClaw 等AI 应用的崛起 ，对算力需求持续强劲，英伟达在技术上不断升级迭代 ，AI 算力硬件价值不断提升 ，继续看好 AI核心算力硬件。
国泰海通发布研报称，2026年GTC最值得关注的并不是某一颗芯片的参数刷新 ，而是英伟达是否会通过Rubin的系统化落地 、Feynman的路线图释放 ，以及光互联 、供电和液冷一体化升级 ，正式把行业从“购买GPU ”推进到“部署AI工厂 ”的新阶段 。建议关注：AI芯片、算力 、存储 。
东方证券指出，英伟达GTC大会即将召开 ，预计将发布全新VeraRubin平台以及下一代Feynman架构的最新进展 ，VR平台或将采用微通道冷板技术，预计其对液冷散热性能需求将高于GB300平台 ，有望带动液冷系统价值量进一步提升 。随着英伟达 、谷歌等出货预期向上、芯片散热需求提升 ，预计进入海外厂商供应链的国内供应商将持续迎来发展机遇。
中信证券指出，英伟达GTC2026大会召开在即 ，预计公司的芯片产品矩阵有望进一步扩充 ，除Vera Rubin AI平台的全套六款核心芯片外，有可能在大会上披露Rubin Ultra芯片及机柜更多细节 ，带来数据互联 、供能等设计架构革新 ，正交背板 、CPO等新产品落地能见度有望进一步提升 。同时英伟达或发布LPU推理芯片，将与CPX芯片共同扩充其推理版图 。此外英伟达亦可能展望下一代Feynman架构升级方向 ，分享对于未来算力基础设施及AI产业的理解和判断。看好英伟达GTC 2026大会将进一步强化市场对于AI产业持续增长 、增量逻辑兑现的信心 。
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